Samsung ePoP, mémoire vive et stockage sur la même mini puce

Avec la Samsung ePoP, le géant Coréen propose un nouveau type de produit 2 en 1. La petite puce embarque en effet sur un même circuit la mémoire vive et le stockage eMMC d’un appareil. Pour le moment très haut de gamme et à destination des smartphones, cette solution pourrait bien se démocratiser.

Prenez un peu de mémoire vive, ajoutez lui un peu de stockage électronique et vous occupez un bel espace sur une carte mère. Samsung estime que sa nouvelle solution ne prendra que 40% de l’espace total de ce type de solution séparée en 2 entités distinctes.

La Samsung ePoP – pour embedded package on package – est le rejeton d’un stockage électronique et d’un peu de mémoire vive, deux éléments indispensables à la création d’un smartphone. Problème habituel, caser ces composants dans des engins toujours de plus en plus fins et qui, si ils deviennent plus gros, demandent toujours plus d’espace pour des batteries plus massives et des composants annexes de plus en plus gourmands en espace également : enceintes stéréo, capteurs photos protubérants etc…

2015-02-04 14_36_29-Samsung Begins Mass Producing Industry-First ePoP Memory For Mobile _ TechTree.c

La solution est peut être dans un nouveau composant, le Samsung ePoP qui inclut dans la même puce de 15 mm sur 15 mm un total de 3 Go de mémoire vive et 32 Go de stockage eMMC. De quoi faire de la place pour intégrer d’autres éléments.

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Cette solution ne signifie pas pour autant composants au rabais et Samsung annonce des performances similaires aux puces séparées actuelles. Et, cerise sur le gâteau, la solution Samsung ePoP ne mesure que 1.4 mm d’épaisseur pour un espace occupé identique à celui d’une puce pour mobile habituelle. Vous l’aurez compris, il sera possible de glisser la nouvelle puce par dessus le processeur d’une machine pour n’occuper au final qu’un seul et unique espace de 15 mm² pour 3 composants.

2015-02-04 14_34_49-Samsung Memory Link

Samsung continue à travailler sur ce concept et pense augmenter la densité de la solution pour proposer plus de stockage et de mémoire vive dans le même espace mais également améliorer les transferts des deux éléments. En espérant que cette solution ne soit pas réservée uniquement au monde mobile et qu’elle évolue pour les tablettes et autres minimachines en tous genres.

Source : PhoneArena

11 commentaires sur ce sujet.
  • 4 février 2015 - 15 h 29 min

    Et pendant ce temps, ils n’arrêtent pas d’augmenter la taille des écrans de téléphones portables ! A quoi ça sert que Samsung se décarcasse ?

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  • 4 février 2015 - 16 h 09 min

    Parce qu’il n’y a pas que les smartphones qui pourront utiliser cette techno.
    Comme pour les écrans, ils développent sur smartphone et c’est utiliser dans plein d’autres domaines.

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  • 4 février 2015 - 16 h 59 min

    un nouvel Eldorado pour les virus et autres Vers informatique , merci qui … plusieurs médias avaient affirmés que 2015 serait l’année de l’insécurité numérique si en plus un grand constructeur propose du matériel propice à la vulnérabilité alors je crois certains vont avoir beaucoup de boulot dans la sécurité des entreprises .

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  • 4 février 2015 - 17 h 12 min

    Les appareils avec 3Go de mémoire vont se démocratiser ^^ par contre que 32Go de stockage, zut… :(

    Et je vois pas le rapport Docteurcpu.

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  • 4 février 2015 - 19 h 44 min

    C’est cool ^^ par contre est ce que ce sera présent sur le S5 ou pas ?

    En tout cas on devrait avoir plus de place pour de la batterie (ou un meilleur APN ^^)

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  • 4 février 2015 - 19 h 44 min

    Tant qu’on y est pourquoi ne pas mettre le processeur aussi ?

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  • Yrt
    4 février 2015 - 20 h 13 min

    “il sera possible de glisser la nouvelle puce par dessus le processeur d’une machine”

    j’aurais plutôt vu sous le soc que par dessus !

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  • 4 février 2015 - 21 h 58 min

    @Docteurcpu: je ne suis pas sur de voir le moindre rapport entre la tirade et le produit présenté….

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  • 4 février 2015 - 22 h 56 min

    @Dadoo: La mémoire est un marché volatil par excellence si tes tarifs sont trop haut tu vends plus rien. En l’associant au CPU tu ne vends plus de CPU !

    @Yrt: Oui, c’est vrai, ça parait plus logique notamment pour la dissipation. Mais dans le monde du Package on Package c’est l’inverse :
    http://en.wikipedia.org/wiki/Package_on_package

    Pourquoi ? parce que la ram n’a que peu de connecteurs a brancher comparé au SoC. Mettre le SoC par dessus c’est construire un véritable système nerveux de connecteurs par dessus la ram. Le jeu n’en vaut pas la chandelle.

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  • 5 février 2015 - 0 h 36 min

    obarthelemy, je plussoie à ton avis! A moins que… pas de mémoire, pas de machine; pas de machine, pas de virus !

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  • Yrt
    5 février 2015 - 7 h 51 min

    @Pierre : merci pour l’explication ;)

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