MSI Cubi 2 Plus : Une minimachine évolutive Intel 5×5 au socket LGA1151

La promesse de l’Intel 5×5, le nouveau format de carte mère, c’était de pouvoir allier un encombrement minimal avec un des principaux points d’intérêt du format PC, à savoir l’évolutivité. MSI s’est emparé de l’idée et a décidé de l’employer dans son MSI Cubi Plus, un engin à la fois compact et évolutif avec un socket LGA 1151.

L’engin est décliné en deux version mesurant chacune 15.53 cm de haut pour 14.79 cm de profondeur et 5.86 cm de largeur. La première gamme de machines baptisée MSI Cubi 2 Plus embarque un chipset Intel H110 et pourra accueillir des processeurs Intel Core ix-6x00T. La seconde est appelée Cubi 2 Plus vPro et fonctionnera autour d’un chipset Q170 en proposant la technologie vPro.

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On retrouvera dans les deux cas 3 puces différentes, les Intel Core  i3-6100T, Core i5-6500T et Core i7-6700T dans les deux gammes de MSI Cubi 2 Plus.  Il feront tourner Windows 10 64 bits et proposeront un chipset graphique Intel HD 530.

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Deux slots de mémoire vive DDR4 2133 MHz pour un total maximal de 32 Go de ram. Le stockage sera quand à lui assuré par un support M.2 et un emplacement 2.5 pouces. MSI promet des équipent de base allant jusqu’à 256 Go de SSD M.2 et soit un 2,5 pouces mécanique 7200 tours ou un SSD pour un maximum de de 1 To.

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Le Wifi de base sera de type 802.11b/g/n mais une option pour passer en AC associé à un module BT sera disponible.

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La connectique est assez bonne dés la machine de base avec sur la partie supérieure un port USB 2.0 avec fonction charge. Sur la façade avant on retrouvera un port audio combinant fonction casque et micro, trois ports USB 2.0, un port USB 3.1 Type C et un lecteur de cartes SDXC. A l’arrière un port RJ45 non détaillé, une sortie HDMI et un DisplayPort out partagent l’espace disponible avec deux ports USB 3.1.

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MSI indique avoir besoin d’une alimentation 90 watts pour faire tourner ces MSI Cubi 2 Plus, ce qui pose la question de la température qu’ils dégageront et des moyens à mettre en oeuvre pour les refroidir. Le boitier peut se fixer en VESA derrière un écran mais ce ne sera pas forcément souhaitable si la machine émet beaucoup de bruit. Un Core i3-6100T dégage 35 watts de TDP, ce qui est assez peu pour une puce de ce type mais cela demande tout de même un certain refroidissement. Détail qui limitera d’emblée les processeurs compatibles avec cette machine.

Pas de prix indiqué, la disponibilité annoncée est prévue pour le début du mois prochain.

Pour en savoir plus sur le format Intel 5×5.


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5 commentaires sur ce sujet.
  • 23 février 2016 - 21 h 51 min

    Intéressant, les dernières évolutions de mac Os (el capitan) m’agacent car elles limitent fortement le paramétrage de l’os par l’utilisateur. Ou bien on est partie pour 2 heures de lutte contre la machine(paramétrage) ce qui m’avait fait fuir windows il y a quelques années.
    Je songe donc a revenir sur Linux mais il faut que cela soit sur un hardware identique en terme de puissance à ce’que j’ai aujourd’hui(mac mini i5)
    Et cette machine y ressemble terriblement….

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  • 24 février 2016 - 7 h 52 min

    J’ai lâché mon NUC, pas assez évolutif et j’ai pris un SHUTTLE XH170V avec i3 6300 (non T) TDP 45 W + M2 + WD Purple 3To 3.5″. L’ensemble est hyper silencieux, réactif et compact.

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  • 24 février 2016 - 8 h 46 min

    Evolutivité…. sur le moment oui, dans le temps…. j’ai des doutes.

    Il serait peut être temps de repenser la politique du un socket par an, car dans cette histoire la seule chose qui risque de rester après x années c’est le boitier.

    Désormais un disque dur windows peut être transféré d’une machine à une autre à la manière d’un linux (il y a juste un problème d’activaton).

    Il ne reste qu’un frein à l’évolutivité, une évolutivité matérielle totale (un peu à la la sauce « Ara project » ou derniers brevet de Microsoft, avec différents modules

    AMD limite cette contrainte en renouvelant ses sockets moins souvent. L’internalisation de certaines fonctions du chipset dans le processeur va dans le bon sens.

    *je passe en mode science-fiction

    Il faut aller plus loin: en créant par exemple un format d’interfaçage CM / CPU universel prévoyant XXX broches en plus pour d’éventuelles évolutions de socket rendant par exemple ces CM compatibles AMD /intel

    La même chose serait le pied pour les utilisations mobiles, des mobiles dont ont peut changer le CPU comme n’importe que l composant même lors d’un saut de génération de téléphone, avec une adaptabilité de l’OS qui ne broncherait pas si on passe d’un arm A53 à un A7 ou mtk ….

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  • 24 février 2016 - 10 h 17 min

    @bart

    Là je dirais que c’est plutôt retour vers le futur, car j’ai connu l’époque ou les cartes mères accueillait les deux marques sur le même socket, et le changement de socket n’intervenait que pour les changements majeur des processeurs et encore :/
    mais voilà intel c’est amusé a lancé la mode un socket différent tous les ans, comme si leurs processeurs évoluait réellement……alors que cela stagne depuis quelques années.

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  • 25 mai 2016 - 16 h 51 min

    […] au format Mini-STX qui commence à prendre une certaine ampleur. Après le ASRock DeskMini et le MSI Cubi 2 Plus, ce nouveau format poussé par Intel sous la norme 5×5 commence à prendre enfin une certaine […]

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