L’Intel Skylake va passer aux chipsets graphiques Iris 6100

Combien de temps les puces Broadwell vont t-elles survivre ? C’est la question que l’on se pose en voyant les annonces concernant Intel Skylake qui est censé sortir cette année. Avec l’apparition de ces solutions affichant 15 watts de TDP et embarquant des chipsets Iris 6100, ces nouveaux venus vont faire pas mal de bruit.

Du bruit métaphorique j’espère puisque avec un TDP de 15 watts, on peut espérer de nombreuses solutions dénuées de toute ventilation et fonctionnant donc dans un silence parfait. L’arrivée des chipsets Intel Iris 6000 et Intel Iris 6100 va totalement changer la donne d’un point de vue performances graphiques.

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Auparavant cantonnés à des processeurs de 24 watts de TDP, les chipsets graphiques Gen8 Iris 6000 et Iris 6100 vont apporter de belles performances aux machines sous Skylake. On ne sera pas au niveau d’une solution sur une base de chipset AMD ou NVIDIA mais les capacités globales en 3D et en vidéo de ces processeurs sont suffisamment bonnes pour lancer de nombreux jeux relativement gourmands ou lire tout type de format vidéo HD.

Cities Skyline, sur un Macbook Pro 13 2015 équipé d’un Intel Core i5-5257U avec Iris 6100

Il est encore difficile de voir comment Intel va distribuer ce type de puces et si il va les accorder à un segment particulier de machines. La marque a l’habitude de segmenter son offre sur des critères très variables suivant les engins. J’espère que les nouveaux formats dont on parle ces derniers jours auront droit à ces processeurs.

Minimachines.net 2015-04-10 17_30_23

Un engin de salon sous Intel Skylake avec un Chipset Iris 6100 peut vite devenir un produit fanless réellement performant.

Reste à connaitre la vraie date de sortie de Skylake, je trouve très étonnant d’annoncer un produit pour 2015 alors que les gammes Broadwell viennent tout juste de sortir. Elles perdent beaucoup d’intérêt face à Skylake. A moins que la marque conserve les 2 gammes en faisant évoluer d’un côté Broadwell en fréquence et en nombre de Coeurs/Threads pour les applications gourmandes en calcul et Skylake pour un profil de machines plus grand public ?

Source : Fudzilla

17 commentaires sur ce sujet.
  • 10 avril 2015 - 21 h 37 min

    Pour info, le NUC NUC5i5RYH et NUC5i5RYK sont équipés du processeur Broadwell core i5 5250U, 15W de TDP.

    Il se trouve qu’il est doté de l’iGPU Intel HD Graphics 6000, dont les caractéristiques techniques sont quasiment identiques à l’Iris 6100.

    J’ai donc l’impression que cette annonce n’est que du marketing…

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  • 10 avril 2015 - 22 h 55 min

    Hum… du temps des Iris 5XXX il y avait ce petit module de mémoire supplémentaire sur les 5200 (dans le DIE) qui a priori pouvait faire la différence dans certaines circonstances ? Est-ce toujours le cas ?

    Pour le reste très bonne analyse comme toujours Pierre. Des bruits court comme quoi Broadwell serait rapidement mis aux oubliettes (il est dit que le développement et la maturation de Broadwell a été très dure pour Intel) au profit de Skylake ce qui pourrait expliquer cela.

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  • 10 avril 2015 - 22 h 55 min

    hum… les bruits “courent” bien entendu :D

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  • 10 avril 2015 - 23 h 35 min

    Oui, la “seule” différence entre les modèles HD 6000 et Iris 6000 est la présence de DRAM (exclue intel jusqu’en 2015-2016 sauf erreur) qui apporte un large coup de boost aux performances.
    Ca permet de compenser en partie la présence de DDR3 au lieu de GDDR5 pour une partie graphique récente.

    Maintenant, rien que les perf du core i5 5250U à l’heure actuelle couvrent une très large gamme d’usage.

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  • 11 avril 2015 - 8 h 34 min

    @SirGallahad:

    Je pense que tu confonds les gammes entre elles.
    Ce sont les modèles Iris pro qui possèdent de l’eDRAM, la gamme Iris n’en a pas.
    Si Intel avait annoncé un iris pro dans un CPU Skylake, la cela aurait ete une grosse avancée technique. Mais malheureusement ce n’est pas le cas…

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  • 11 avril 2015 - 8 h 35 min

    @nobe:

    Dans ma dernière phrase, je veux dire un cpu skylake de 15W évidemment.

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  • 11 avril 2015 - 8 h 40 min

    Effectivement j’ai lu trop vite. Dans ce cas je suis d’accord avec toi. La seule différence réside peu être dans la façon dont est implémenté la partie graphique dans le processeur.

    Dommage n’empêche.

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  • 11 avril 2015 - 14 h 02 min

    Je veux pas dire de bétises, mais Skylake, c’est un tock, donc nouvelle architecture CPU (alors que broadwell etait un tick – changement de procédé de gravure : passage de haswell de 22 a 14nm)….
    Donc c’est bien au niveau de l’architecture CPU qu’il faut voir une difference de performance.
    Pour l’IRIS, a part le nombre d’Execution Unit ou la fréquence, on reste sur du GT3 mais on passe de 40 a 48 EU au max, il faudra atendre le GT4 pour avoir une vrai évolution de la partie graphique, ou a minima du GT3e (avec eDRAM intégré)…

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  • 11 avril 2015 - 14 h 22 min

    Précisions sur la difference entre la Gen 7.5 (iris 5100/5200gpu ) et la Gen 8 :
    (source pdf intel : https://software.intel.com/sites/default/files/managed/71/a2/Compute%20Architecture%20of%20Intel%20Processor%20Graphics%20Gen8.pdf )

    Gen8’s micro-architecture throughput for 32-bit integer computation has doubled.
     Gen8 has added native 16-bit floating-point support to the Execution Units.
     For some Gen8-based products, the write bandwidth from GTI has doubled.
     Coherent shared virtual memory between CPU cores and Intel® Processor Graphics
    Gen8 has been implemented, enabling seamless sharing of pointer rich data structures.
     For many Gen8-based products, 8 execution units are now instantiated per subslice.
    This can improve compute throughput as data port and sampler are now shared by
    fewer execution units. (Gen 7.5 was 10 execution units per subslice.)
     For many Gen8-based products, 3 subslices are now instantiated per slice. This enables new product configurations, and instantiates more samplers per slice, and more
    concurrent memory interfaces to L3 and SLM. (Gen 7.5 was 2 subslices per slice.)
     Gen8 has increased the L3 data cache capacity and improved local bandwidth between EUs and L3 data cache.

    Ca c’est dans les grandes lignes.
    Ensuite, on se retrouvera avec différentes combinaisons CPU + Gen8 IGP :
    -GT1 : 24EU
    -GT2 : 48EU
    -GT3 : 76EU
    -GT4 : 96EU (the Beast!!!)
    -GT3e : 76EU + eDRAM 64Mo ou 128Mo
    -GT4e : 96EU + eDRAM 64Mo ou 128Mo ( 2Teraflops de puissance dans un IGP!!!!!)

    Il y a donc bien une avancé significative aussi au niveau du GPU Gen 8.
    Mais un IRIS Pro Gen 7 (Iris 5200 Pro) sera bien plus rapide qu’un Gen8.
    On a pas encore aperçu de Gen8 avec eDram

    Les GT3 avec 76EU sont réservés au macbook pour le moment on les a pas vu ailleurs. Les GT4 pas encores croisés du tout….

    voilà pour le correctif!

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  • 11 avril 2015 - 14 h 30 min

    Pour aller un peu plus loin….
    Slice ( GT1/2/3/4) et SubSlice…
    Gen 7.5 : 10EU par Subslice et 2 SubSlice par Slice ce qui donne 20EU par Slice
    Gen 8 : 8EU par Subslice et 3 Subslices par Slice ce qui donne 24EU par Slice

    Donc Gen 7 => GT1(20EU) GT2(40EU) GT3(60EU) GT4(80EU)
    et Gen 8 => GT1(24EU) GT2(48EU) GT3(76EU) GT4(96EU)

    Cela permet une meilleur distribution des données a traité par le bus commun L3 qui a en plus était augmenté.

    Et on voit bien qu’en general pour la Gen 7 aussi, les “pc” ont droit au GT2 (40EU) et les Macbook ont droit au GT3 (60EU).

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  • 12 avril 2015 - 15 h 25 min

    @OCMan
    Il y a des trucs pas clair dans tes explications.

    D’après wikipedia, pour la gen8 c’est plutot :

    GT1 -> 12 EU
    GT2 -> 24 EU
    GT3 -> 48 EU

    http://en.wikipedia.org/wiki/List_of_Intel_graphics_processing_units#Eighth_generation

    Et à ma connaissance, il n’y a à l’heure actuelle aucun iGPU disposant de 72 EU.
    Les macbook utilisent des processeurs intel tout ce qu’il y a de plus classique : https://support.apple.com/en-us/HT204349#intiris

    Enfin tu fais référence, je cite, au “bus commun L3”.
    Le terme L3 fait référence à un cache de niveau 3, et n’a rien à voir avec le ring interconnect. C’est expliqué dans le document que tu cites plus haut aux chapitres 4.2 (page 4) et 5.5.1 (page 10).

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  • 12 avril 2015 - 20 h 58 min

    Merci pour ces précision très intéressantes. Tu aurais un lien vers des test d’oc CPU et GPU des i5 5250 car c’est hyper libre dans le bios. Et ja voulais savoir s’il y avait des gain significatifs sans avoir a me faire tout le protocole de test en version perso.

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  • 12 avril 2015 - 22 h 56 min

    @nobe:

    Pour le L3 j’ai lu vite fait et je ne m’etait basé que sur les grandes lignes du pdf qui disait:  Gen8 has increased the L3 data cache capacity and improved local bandwidth between EUs and L3 data cache.
    et je pense que le mot “bus” n’avais rien a faire ici en effet, j’aurais du me relire^^Je voulais dire que la L3 était mieux partagée entre les EU (“more
    concurrent memory interfaces to L3 and SLM”)

    Par contre pour les EU je suis pas d’accord avec toi, ya bien ecrit dans le pdf 8EU par subslice et 3 Subslice par slice :
    The Intel® Processor Graphics Gen8 slice, containing three subslices for a total of 24 EUs. paragraphe 5.5.5 …

    Pourtant ma déduction sur les GT1/2/3/4 est érronée effectivement vu que ca commence à 12EU…. mais je comprends pas comment ils arrivent à 12EU avec une architecture décrite comme ayant 3 subslice par slice avec 8EU par subslice…
    Va falloir que je creuse ça… ils doivent pouvoir désactiver les EU 1 par une vu que certains i3 en ont 47 (bizarre non 47…) parce que dans le cpu, physiquement, yen a forcement minimum 16 (2 subslice de 8 minimum)…ca m’a toujours énervé le bridage des cpu… pourvu qu’on trouve du pinmod!

    autant sur la Gen7.5 je comprend le départ a 10EU vu qu’il suffit d’un subslice, autant je vois pas comment ils coupent un subslice en 2.

    Si tu trouves des infos sur le paramétrage des EU je suis preneur!

    Pour les macbook, j’ai lu sur un article d’anandtech qu’ils avaient toujours la primeur des GT3, on les retrouve rarement dans les acer, asus et consort qui ont en général des CPU avec du GT2,mais j’aurais du mieux préciser que je parlais de laptop et pas de cpu au détail… je cherche le lien mais il est tard là :-(

    En tout cas merci pour les corrections, j’aime pas dire de bétises et là jme suis carrément enflamé dans la déduction/connerie!

    Répondre
  • 12 avril 2015 - 23 h 10 min

    PS: en fait le GT4e apparaitra avec skylake, on a donc encore un peu de temps, et les declinaisons du igpu seront les suivantes d’après les différentes fuites apparues sur le net :
    The most powerful versions of the Skylake processors – the Skylake-S (LGA1151) and the Skylake-H (BGA) – will feature all-new GT4e class graphics engines with 72 execution units (each execution unit [EU] features two SIMD floating-point units) presumably based on the eighth-generation Intel processor graphics (Gen8) architecture, which is also used in the code-named Broadwell microprocessors. The GT4e-class graphics engines will also feature 128MB embedded DRAM cache for additional performance boost.

    GT3e – 48 execution units + 64MB eDRAM cache. The GT3e graphics adapter will be used by higher-end 15W mobile system-on-chips (Skylake-U).
    GT2 – 24 execution units. The GT2 graphics adapter will be used by all Skylake chips, including mainstream desktop microprocessors (dual-core and quad-core Skylake-S in LGA1151 packaging), 15W mobile SoCs (Skylake-U), 4W mobile SoCs (Skylake-Y) as well as advanced mobile processors (Skylake-H).
    GT1.5 – 18 execution units. The GT1.5 graphics adapter will be used by dual-core LGA1151 microprocessors (Skylake-S).
    GT1 – 12 execution units. The GT1 graphics adapter will be used by dual-core LGA1151 microprocessors (Skylake-S) as well select 15W mobile SoCs (Skylake-U).

    Voila, bon, je vais au dodo, bonne nuit à tous!

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  • 13 avril 2015 - 11 h 27 min

    Tout est une histoire de détail.
    Tu as raison concernant l’organisation en subslices de 8 EU, et 3 subslices par slice.

    Par contre, le document indique à demi-mots qu’il y a des exceptions :
    – au paragraphe 5.1, “For many Gen8-based products, 8 execution units are now instantiated per subslice.”,
    – au paragraphe 5.5, “For most Gen8-based products, 3 subslices are aggregated into 1 slice.”.

    Les termes “For many” (=pour beaucoup) et “For most” (=pour la plupart) sont clairs, et donc il y a bien des exceptions. Par contre elles ne sont pas précisées. En tout cas pas dans le document.

    J’imagine qu’Intel arrive à désactiver des EU, voire même un subslice dans son intégralité.
    Mon hypothèse est :
    – 12 EU = 3 subslices de 4 EU,
    – 16 EU = 2 subslices de 8 EU.

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  • 13 avril 2015 - 11 h 56 min

    @SirGallahad:

    Désolé mais l’overclocking ce n’est vraiment pas mon truc.

    Répondre
  • 14 avril 2015 - 20 h 58 min

    @nobe:
    ah ben oui , bienvu pour 3sublslice de 4EU, ca permet de conserver les avantages de la meilleures gestion du L3!

    On peut faire plein d’hypothese en effet et j’aurais pas du m’enflammer!
    Mais je sais bien que j’ai pas la science infuse et je sais vite reconnaitre quand je dis des betises…
    n’en peche il est loin le bon vieux temps du pinmod…
    je me demande si ils configurent ça direct dans le chip avec des coupure laser ou si ya moyen de faire joujou…

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